打样、试产还是量产，闪贴都能提供覆盖 PCB 制造、物料采购、SMT/DIP 组装、焊接与测试 的完整服务。
依托高速贴片机与回流焊/波峰焊产线，稳定贴装 0201 微小元件、BGA/QFN 精密封装 及异形器件，多重检测确保品质。
灵活换线，多品种小批量高效交付。
物料齐套最快 24 小时出样，平滑转量产。
高速高精度贴装，最小 0201，支持双面贴片。
波峰焊/手工焊，异形、大功率器件后焊。
SMT＋DIP 混合工艺，一次性完成整板组装。
精密封装贴装与返修，X-RAY 透视检测焊球。
全球正品采购，PCB＋物料＋组装一站交付。
ICT/FCT 测试、程序烧录、整机组装与包装。
以下为常规能力范围，特殊工艺欢迎与工程师沟通。
| 贴装元件类型 | 0201 / 0402 / 0603 及以上，片式、SOP、QFP、QFN、BGA、连接器、异形件 |
|---|---|
| 最小贴装元件 | 0201（0.6×0.3mm） |
| BGA 最小间距 | 0.3mm（Pitch） |
| 贴片精度 | ±0.025mm（高精度贴片机） |
| PCB 尺寸范围 | 50×50mm ～ 460×∞mm（拼板可定制） |
| PCB 板厚 | 0.4mm ～ 3.0mm |
| 焊接方式 | 回流焊（有铅/无铅）、波峰焊、选择性波峰焊、手工焊 |
| 可焊接工艺 | 单面 / 双面贴装、混装、通孔回流、压接工艺 |
| 测试方式 | SPI、AOI、X-RAY、ICT、FCT 功能测试、老化测试 |
| 其他服务 | 程序烧录、三防涂覆、分板、灌胶、整机组装与包装 |
提供 BOM 清单，闪贴即可完成元器件采购、PCB 制造到组装测试的全流程，省去多方对接与备料管理。
原厂/授权代理采购，杜绝假料与翻新料。
替代料建议与成本优化，规避停产/缺货风险。
支持全代料、来料加工，或关键料自供的混合模式。