从印刷、贴片、焊接到全维度检测，构建稳定一致的制造与品质保障能力。
高速高精度贴装，稳定支持 0201 元件。
兼容异形与大件贴装，适配多品种订单。
多温区精准控温，焊点饱满一致。
DIP 插件批量焊接，适配通孔器件。
精准锡膏印刷，从源头把控焊膏质量。
全数排查错件、偏移与虚焊。
透视 BGA/QFN 隐藏焊点空洞与连锡。
3D 检测焊膏体积与高度，预防焊接缺陷。
监控回流温度曲线，稳定焊接工艺窗口。
在线与功能测试，确保成品上电即达设计。
* 设备清单以实际产线配置为准，可提供设备实拍与产能说明。
钢网印刷焊膏，SPI 3D 检测焊膏量。
JUKI 贴片机精准贴装元器件。
多温区回流焊接，AOI 全数光学检测。
X-RAY/ICT/FCT 测试，OQC 出货检验。