闪贴与优质板厂深度协同，覆盖多层板、HDI、铝基板、软硬结合板及高频高速板。
打样与量产均确保 阻抗控制、层间对位、孔铜可靠性 稳定达标，并与后端 SMT 组装无缝衔接。
同源工艺，样品与量产品质一致。
严格阻抗管控，适配高速信号需求。
快速打样，成本可控，适合中低复杂度产品。
1–20 层，高密度互连，满足复杂布线。
激光盲埋孔，适配高集成度小型化产品。
高导热，适用于 LED 与大功率电源。
柔性与刚性结合，适配折叠、空间受限场景。
罗杰斯等特殊板材，满足射频与高速信号。
特殊叠层、阻抗或表面处理需求，欢迎发送 Gerber 沟通。
| 层数 | 1 ～ 20 层 |
|---|---|
| 成品板厚 | 0.4mm ～ 3.2mm |
| 最小线宽/线距 | 3/3 mil（0.075mm） |
| 最小机械孔径 | 0.2mm；激光孔 0.1mm |
| 成品铜厚 | 0.5oz ～ 4oz（厚铜可定制） |
| 阻焊颜色 | 绿、黑、白、蓝、红、黄、哑光等 |
| 表面处理 | 喷锡（HASL）、沉金（ENIG）、OSP、沉银、沉锡、金手指 |
| 常用板材 | FR-4、高 Tg、铝基、罗杰斯（Rogers）、聚酰亚胺（PI） |
| 阻抗公差 | ±10%（可控阻抗） |
| 最大尺寸 | 可按拼板需求定制 |
100% 电性能测试，杜绝开短路不良流出。
叠层设计与阻抗测试，保障高速信号完整性。
切片分析与热应力测试，确保孔铜与层间可靠。
上传 Gerber 文件与叠层要求，我们将快速为您评估工艺与交期。